2021-11-17
IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(26)日舉行法說會，首顆采用臺積電4納米制程芯片將在明年首次推出，并于明年推出[敏感詞]5G芯片，并于明年推出[敏感詞]5G芯片。
這款旗艦機型對于聯(lián)發(fā)科而言是一個全新的市場，但獨特的設(shè)計架構(gòu)，卓越的低功耗設(shè)計，以及臺積電4納米制程，[敏感詞]旗艦產(chǎn)品效能領(lǐng)先業(yè)界，有助提升市占率。
該5G旗艦芯片已為所有中國大陸品牌所采用，并有望在今年年底開始貢獻營收，而明年一季度則可進入放量階段，未來將推出更多的旗艦級產(chǎn)品，進一步拓展市場。
另外，5G通信業(yè)進入第三年，今年全球5G滲透率約35-40%，明年5G的滲透率將超過50%，聯(lián)發(fā)科目前已在全球手機市場取得領(lǐng)先，今年全球5G的滲透率將達到35-40%左右。
對此，蔡力行表示，今年除繼續(xù)布局中國大陸市場外，還將向美洲、歐洲、印度和其他新興市場導(dǎo)入5G，并將帶來相當(dāng)強勁的動能，預(yù)計會有相當(dāng)強勁的成長動能。
