2021-11-13
近日，芯片產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌：英特爾于10月26日宣布重啟代工業(yè)務(wù)，為高通生產(chǎn)芯片，在10月27日，英特爾宣布重新啟動(dòng)代工業(yè)務(wù)，為高通生產(chǎn)芯片，并確定了在2025年追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和三星的目標(biāo)；并且在近期召開的第二季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議上宣布，將于今年 cx年底發(fā)布其[敏感詞]5G旗艦芯片。
另外，OV將推出自研芯片，蘋果稱將加大對(duì)自研芯片的投入，小米、華為也在自研芯片。
這么多巨頭在晶片產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)力，可能是加劇該行業(yè)「緊迫感」的因素，盡管其起點(diǎn)不同，需求不同，采取的策略也不同，但壓力也應(yīng)該是不同的。晶片這個(gè)路本來(lái)就難走，加上近期一些外部因素的影響，更是讓人眼花繚亂。
壓力自然也可以轉(zhuǎn)化為動(dòng)力，多家廠商的一系列行動(dòng)，或許會(huì)給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變數(shù)。只是這種扎堆涌進(jìn)芯片行業(yè)，扎堆發(fā)力的現(xiàn)象所帶來(lái)的變化到底是好是壞，恐怕尚待時(shí)間檢驗(yàn)。
由研究和開發(fā)到制造，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)已進(jìn)入集體活躍期。
這次英特爾為高通生產(chǎn)的芯片將采用20A制程技術(shù)，這是英特爾公司開發(fā)的一種新工藝，將芯片從納米級(jí)轉(zhuǎn)換成“埃米級(jí)”。1A相當(dāng)于0.1納米，20A等于2納米，這種工藝可以使晶體管集成密度更高、體積更小的晶體管芯片，這是芯片技術(shù)的一大進(jìn)步。
最近幾年，臺(tái)積電的晶片擴(kuò)張計(jì)劃成為其成熟制程中手筆[敏感詞]的一筆，而此次擴(kuò)充的種類主要是汽車芯片。臺(tái)積電在7月中旬召開的業(yè)績(jī)電話會(huì)上透露，未來(lái)數(shù)周，芯片供應(yīng)將有顯著改善，而困擾全球汽車業(yè)的芯片短缺問題，或許已經(jīng)過(guò)去。
臺(tái)灣電力公司MCU(主要用在汽車上的微處理器)今年上半年產(chǎn)量比去年增長(zhǎng)30%，臺(tái)積電計(jì)劃今年將MCU的產(chǎn)量提高約60%。盡管更大規(guī)模的半導(dǎo)體短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到2022年，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家說(shuō)，MCU增加了一些措施，使公司客戶面臨的汽車芯片短缺問題將得到極大的緩解。
為保證長(zhǎng)期安全的供應(yīng)，臺(tái)積電打算繼續(xù)對(duì)汽車成熟的芯片生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。為了提高車用半導(dǎo)體晶片的產(chǎn)量，目前正在南京等地?cái)U(kuò)大工廠產(chǎn)能。另外，臺(tái)積電正在爭(zhēng)取在日本建立新廠的談判。
隨著英特爾重新啟動(dòng)代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電擴(kuò)大晶片產(chǎn)能，其他廠商則在艱難地進(jìn)行芯片的自主研發(fā)，并取得了不錯(cuò)的成績(jī)。
最近各大廠商的一系列動(dòng)作都能感覺到，他們進(jìn)一步認(rèn)識(shí)到芯片的重要性，而且由于種種原因壓力加大，故在芯片行業(yè)上積極布局。
上游企業(yè)齊頭并進(jìn)，全球晶片行業(yè)格局生變。
英特爾重新啟動(dòng)芯片代工業(yè)務(wù)，也許是想爭(zhēng)一把而又不落。臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科正在努力擴(kuò)大產(chǎn)能，提升水平。而且許多手機(jī)廠商認(rèn)識(shí)到自己研發(fā)芯片的重要性，也各自加大力度。
晶片的重要性不言自明，事實(shí)上，從某種意義上說(shuō)，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的封鎖與壓制也是有益的，至少可以讓更多的中國(guó)人明白，原來(lái)我們與對(duì)手在芯片技術(shù)方面的實(shí)力差距是如此之大，入局者也會(huì)為此加倍努力。
在技術(shù)上，芯片制造是世界上最難掌握的技術(shù)之一，因而也成為衡量一個(gè)[敏感詞]科學(xué)技術(shù)實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)。
集成電路設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)，下一步還有很多小環(huán)節(jié)，光是一件硅片的制造就有100多道工序。
但在目前的芯片企業(yè)中，能夠獨(dú)立完成所有環(huán)節(jié)的鳳毛麟角，也不過(guò)是三星，英特爾等少數(shù)企業(yè)。大多數(shù)芯片企業(yè)主要集中在設(shè)計(jì)研發(fā)與銷售上，而將晶片生產(chǎn)、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包給代廠。蘋果、華為等公司就屬于這個(gè)范疇，臺(tái)積電是代工廠。
但無(wú)論是具有獨(dú)立能力的企業(yè)，還是外包給代廠的企業(yè)，他們都為芯片而煩惱，制程工藝，芯片技術(shù)，芯片生產(chǎn)，哪一個(gè)環(huán)節(jié)都做不到。只要放進(jìn)芯片這一行，它就等于逆水行舟，想要停下來(lái)，歇一歇，都很難。要想被淘汰出局，就要不斷地投入各種資源，保持時(shí)時(shí)迭代的狀態(tài)，才能在這個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)生存下去。
晶片如此困難，競(jìng)爭(zhēng)如此激烈，難道這些巨頭就非要走這條路嗎？
對(duì)傳統(tǒng)晶片制造商來(lái)說(shuō)，晶片制造是他們生存的關(guān)鍵。對(duì)最終供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在很多終端功能必須依靠芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)：存儲(chǔ)技術(shù)不能減少內(nèi)存芯片和閃存芯片，快充要依靠電源管理芯片，手機(jī)顯示效果由OLED驅(qū)動(dòng)芯片決定。
Android廠商在芯片上的困境似乎對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)并不成問題，但即便是蘋果，為了保證手機(jī)通訊性能，也必須與高通等芯片制造商達(dá)成適當(dāng)妥協(xié)，這也從側(cè)面證實(shí)了芯片對(duì)于終端廠商的重要性。
受到這次疫情的影響，全球芯片供應(yīng)鏈的產(chǎn)能都比較緊張，而芯片的需求卻在各種新技術(shù)的帶動(dòng)下變得愈加旺盛，芯片荒已經(jīng)到了比較嚴(yán)重的程度?，F(xiàn)在是危機(jī)，更是機(jī)遇，與芯片相關(guān)的企業(yè)都想辦法擴(kuò)大產(chǎn)能，抓住這個(gè)機(jī)會(huì)。
但這種情況極有可能形成芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈的格局。